比亞迪擬分拆子公司上市 提升半導體多渠道融資能力等

10月25日晚間，比亞迪股份有限公司發布公告稱，在10月22日，香港聯交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所創業板上市，并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。

對于本次分拆的理由及意義，公告表示，分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

此外，比亞迪在公告中強調，本次分拆將從根本上提高比亞迪半導體的公司治理水平和財務透明度，并實現其與比亞迪的業務分離，投資者將得以單獨評估比亞迪半導體與本公司業務的策略、風險和回報，并作出直接獨立投資于相關業務的決策，使比亞迪半導體及比亞迪的業務估值得到更加公允的評估。比亞迪不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權，本次分拆上市不會對本公司其他業務板塊的持續經營運作產生實質性影響，不會損害比亞迪的獨立上市地位，不會影響本公司的持續經營能力。

據創業板發行上市審核信息公開網站顯示，在2021年09月30日，比亞迪半導體股份有限公司因IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交，根據《深圳證券交易所創業板股票發行上市審核規則》的相關規定，深交所中止其發行上市審核。

隨后，比亞迪先后于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召開的第七屆董事會第四次會議、第七屆董事會第十一次會議和2021年第一次臨時股東大會審議通過了關于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所的相關事項，并向香港聯交所提出本次分拆及豁免公司向公司股東提供保證配額的申請。